IT之家 8 月 21 日消息，據韓媒 SEDaily 昨天報道，據半導體業界消息，三星上月提供給英偉達的 HBM4 樣品已通過初期測試和質量測試，將在本月底進入“預生產”階段。

其中“預生產”（IT之家注：PP，Pre-Production）是指半導體芯片量產前實施的最終驗證階段，需要測試其與客戶 GPU 產品的兼容性，以及在特定溫度下能否滿足高質量標準。

SEDaily 表示，HBM4 芯片將被應用在英偉達的下一代 AI 加速器“Rubin”中。目前英偉達 HBM 芯片的獨家供應商是 SK 海力士，其在今年 3 月已交付 HBM4 樣品，并于 6 月初提供初期量產品，計劃在 10 月進入大規模量產。

如果三星能順利通過預生產階段，他們的 HBM4 芯片在 11 月就能開始量產，從而迅速縮小與 SK 海力士之間的差距。

同時業內人士預測，本月底三星的 HBM3E 12 層產品也將通過英偉達的質量測試并開始供貨。業內人士認為三星這邊的順利進展促使了英偉達有底氣向 SK 海力士談判 HBM 供貨量和芯片價格。

SEDaily 認為，如果三星順利向英偉達供應 HBM4 和 HBM3E，則明年的 AI 存儲芯片市場可能發生巨大變化，金融投資界預測，三星明年的 HBM 銷售額可能會有倍數級增長。

SEDaily 就此事向三星發起了質詢，三星回應稱：“涉及客戶的相關內容，我們無法確認”。