IT之家 8 月 13 日消息，消費級 PC 處理器傳統上多使用硅脂作為在處理器和散熱器間傳遞熱量的熱界面材料 (TIM)；隨著處理器芯片熱密度的提升，液態金屬也正被越來越廣地應用；此外一系列廠商還提供基于二維材料石墨烯的墊片式 TIM。

廠商 Carbice 則推出了基于一維碳納米管材料的 Ice Pad 導熱墊。其擁有 200 W/m·K 的超高面內導熱系數，性能不僅不會隨時間降低甚至還能在“熟化”過程中提升。

根據 Carbice 合作伙伴、整機廠商 CyberPowerPC 在官網提供的信息，Ice Pad 導熱墊由致密的垂直排列碳納米管和薄層鋁組成，熱阻相較相變硅脂低 5%、平面上的溫度均勻性是其它解決方案的 3.7 倍。

▲ 不會因長期使用降低性能

▲ 更低熱阻

▲ 更均勻溫度

目前 Carbice Ice Pad 導熱墊已在 CyberPowerPC 的部分整機配置中提供。