青小媒（北青社區傳媒副中心版：BQSQfuzhongxin）了解到，今天上午，雷軍發布微博稱小米戰略新品發布會，定在5月22日晚7點。他表示這次重磅新品特別多：手機SoC芯片小米玄戒o1，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。

此次發布會最大的亮點就是小米自研中國大陸地區首哥3nm芯片設計——玄戒O1處理器和小米首臺SUV車型YU7了。根據此前規劃，小米汽車在北京亦莊分兩期規劃建設生產工廠，年產能各為15萬輛，目前已建成投入的一期工廠項目已經生產并交付了小米SU7產品。

小米新車將從馬駒橋駛出

根據工信部披露的企業申報車型公示詳情，外形尺寸為4999×1996×1600mm，軸距3000mm，整備質量2425kg，提供多種輪胎規格供選擇，動力方面，前電機最大功率130千瓦，后電機最大功率235千瓦，最高車速可達240km/h。生產地址顯示在北京經濟技術開發區（北京亦莊）。

值得一提的是，此前，小米YU7申報的后驅版搭載最大功率235千瓦驅動電機，最高車速為240km/h，另一雙電機四驅版本的前驅動電機最大功率220千瓦，后驅動電機最大功率288千瓦，系統綜合功率508千瓦，最高車速可達253km/h。

根據此前規劃，小米汽車在北京亦莊分兩期規劃建設生產工廠，年產能各為15萬輛，目前已建成投入的一期工廠項目已經生產并交付了小米SU7產品。

去年，7月25日，北京市規自委信息顯示，北京亦莊新城YZ00-0606街區0106地塊工業項目，以8.4億元成交，競得人為小米景曦科技有限公司，該公司為小米通訊有限公司的全資子公司。這已經不是小米景曦第一次買地。2022年4月，小米景曦就以約6.1億元競得北京經濟技術開發區亦莊新城0606街區YZ00-0606-0101地塊的使用權。這一地塊即為如今的小米汽車超級工廠一期位置。

作為小米汽車的生產基地，坐落于北京經開區馬駒橋智能制造基地的小米汽車工廠是集研發、生產、銷售、體驗于一體的智造園區，為新能源車專屬打造了沖壓、壓鑄、車身、涂裝、電池、總裝六大車間，引入超過700個機器人直接服務于生產線，實現關鍵生產工藝的100%自動化操作，產能拉滿后，每76秒就有一臺嶄新的小米SU7下線。

隨著小米YU7的發布，北京亦莊將再添新車型，這也成為北京亦莊·汽車智造創新城加速創建的一個縮影。到“十五五”末，北京亦莊汽車產業集群規模力爭突破4000億元，建成新能源智能網聯汽車制造、出行服務、智慧交通、未來城市共融互促的產業生態體系。

土地面積超50萬平

年產值不低于160億元

出讓文件顯示，北京亦莊新城YZ00-0606街區0106地塊為工業用地，土地面積為53.11萬平方米，項目總建筑面積約40.00萬平方米，其中地上39.15萬平方米，地下8503.33平方米，容積率0.74，最大建筑高度15.95米，機動車停車位共1009個。

圖源：小米汽車公眾號

根據亦莊新城工業項目掛牌出讓公告，該工業用地計劃用于建設新能源智能網聯汽車整車與零部件制造項目，固定資產投資不低于26億元，達產年產值不低于160億元。

從該項目的規劃設計方案、總平面圖等資料來看，建筑規劃包括1號生產廠房、2號生產廠房、3號生產廠房、設備用房、地下車庫及出入口。

按照規劃，小米汽車在北京亦莊分兩期規劃建設了整車制造工廠，其中二期計劃于2024年動工，2025年完工。

另有消息顯示，與0106地塊毗鄰的0107、0108及YZ00-0607街區0101地塊也將由小米使用。規自委的規劃綜合實施方案已經結束公示，這三個地塊的方案將作為一個方案進行整體規劃。其余三個地塊或將為新車路試及工業生產服務等需求進行配套。

中國大陸地區首次成功

實現3nm芯片設計的突破

與此同時，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍在個人社交平臺發布消息，小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。

這是中國大陸地區首次成功實現3nm芯片設計的突破，緊追國際先進水平，填補了大陸地區在先進制程芯片研發設計領域的空白。

2024年，中國集成電路出口額首次突破萬億元大關，從設計、制造到封裝測試，我國半導體產業鏈各個環節都取得了顯著進展，小米突破3nm先進制程設計是我國半導體產業又一個令人振奮的好消息。

據雷軍介紹，小米投入芯片研發歷時十年之久，自2014年就開始探索SoC芯片，遭遇挫折后，轉向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研發。在長期技術探索和積累后，小米于2021年再次啟動SoC芯片研發工作，以“10年投入500億元”的戰略決心，歷時四年打造出玄戒O1。這一重大創新突破，讓小米成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家可以自行設計3nm手機SoC芯片的科技企業。

近年來，小米不斷加大科技創新力度，提出“大規模投入底層技術，致力成為全球新一代硬核科技引領者”的新十年目標，并將芯片、AI和OS確定為重點投入的三大技術賽道。據悉，小米近五年研發總投入達1050億元，今年預計研發投入300億元。目前，小米有工程師超過2萬人，其中芯片工程師超2500人。

北青社區傳媒綜合整理

編輯/劉睿韜

責編/張欣