5月19日，雷軍微博表示，小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會定在5月22日晚7點，并稱這次重磅新品特別多：手機SoC芯片小米玄戒o1，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV小米YU7 等。

另外，雷軍還發(fā)文表示，小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。

雷軍稱：“2021年初，我們做了一個重大決議：造車。同時，我們還做了另外一個重大的決策：重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機SoC。”

小米一直有顆“芯片夢”，因為，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。

于是玄戒立項之初，小米就提出了很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效。同時，小米制定了長期持續(xù)投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營。

據(jù)央視新聞報道，這是中國內(nèi)地3nm芯片設(shè)計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。

雷軍還表示，截至今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億元。目前，研發(fā)團隊已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計的研發(fā)投入將超過60億元。在目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域，無論是研發(fā)投入，還是團隊規(guī)模，都排在行業(yè)前三。

雷軍指出，小米芯片已走過11年歷程，但面對同行在芯片方面的積累，只能算剛剛開始。

綜合自：央視新聞、雷軍微博等

責編：陳麗湘