今年2月，蘋果悄悄地推出了自家研發(fā)的首款移動基帶芯片，代號C1，并率先搭載于iPhone16e機(jī)型中。這顆本應(yīng)被視作蘋果供應(yīng)鏈自主化里程碑的芯片，蘋果卻似乎特意未在營銷宣傳中著墨太多。然而，蘋果CEO蒂姆?庫克（Tim Cook）最近在財報會議中的一段話，意外揭示了C1的真正實(shí)力與戰(zhàn)略地位：這或許意味著，蘋果終于做好跟長年“相愛相殺”的高通（Qualcomm）分道揚(yáng)鑣的準(zhǔn)備了。

蘋果多年來一直致力于主要硬件芯片自主化的策略，從自家設(shè)計iPhone的A系列處理器，再到Mac計算機(jī)Apple Silicon的M系列處理器，每一步都逐漸降低對外部供應(yīng)商如三星、Intel的依賴，其中布局最久的可能就是搭載在iPhone 16e上的C1基帶芯片。因?yàn)槎嗄陙鞩ntel基帶芯片“不爭氣”，蘋果從iPhone 12開始不得不轉(zhuǎn)而采購高通芯片，并數(shù)次為了基帶芯片的授權(quán)費(fèi)用與高通對簿公堂。為了開發(fā)自家基帶芯片，蘋果在2019年甚至用10億美金購買了Intel的整個5G基帶研發(fā)團(tuán)隊(duì)，經(jīng)歷了多年的開發(fā)終于有成品C1問世，采用臺積電4nm工藝（核心）+7nm射頻芯片。

然而，在iPhone 16e發(fā)布時，蘋果并未將這顆自家首個自研基帶芯片C1作為重點(diǎn)宣傳對象。唯一提及的是它是 “iPhone史上最省電的基帶芯片”，用詞謹(jǐn)慎、語氣保守。然而，這種低調(diào)不是對芯片性能不自信，而是刻意為之，因?yàn)槌?6e之外，蘋果目前仍有多款更高端、更昂貴的 iPhone機(jī)型：包括iPhone 16、16 Pro、16 Pro Max等，當(dāng)前仍然使用高通定制的SDX71M基帶芯片，即驍龍X71。

這也意味著，若蘋果大張旗鼓地宣稱C1芯片性能勝過高通，等于是在市場上貶低自家更昂貴的旗艦機(jī)型，這將可能影響整代產(chǎn)品的銷售。因此，C1雖然在技術(shù)上取得了重要進(jìn)展，但蘋果選擇在營銷策略上盡量低調(diào)。

除了“省電”，C1實(shí)力遠(yuǎn)不止如此

盡管蘋果官方僅對C1作出“最省電”的保守描述，實(shí)際情況卻顯示出這顆芯片可能在部分功能的表現(xiàn)上已超越高通的現(xiàn)有技術(shù)。在各項(xiàng)實(shí)測與用戶反饋中，雖然C1基帶存在對國內(nèi)N41頻段支持優(yōu)化不足的缺點(diǎn)，但是在大部分真實(shí)應(yīng)用情景中超越了高通的基帶芯片。包括下載速度、上傳穩(wěn)定性、連線質(zhì)量等方面，C1都有更好的表現(xiàn)。

根據(jù)極客灣的測試結(jié)果，在實(shí)驗(yàn)室和戶外5G網(wǎng)絡(luò)測試中，搭載C1基帶的iPhone 16e與搭載高通X71基帶的iPhone 16 平均下載速度接近（約 450-670Mbps），上傳速度甚至略快（1.63Mbps vs 1.42Mbps）。

在高速行駛中，5G傳輸速率更是明顯比搭載高通X71基帶的iPhone 16要快。

而“最省電”確實(shí)名副其實(shí)，C1基帶4G/5G網(wǎng)絡(luò)下的功耗比高通X71降低25%；在連續(xù)播放1080p視頻的測試中，iPhone 16e耗電5%，而iPhone 16（高通X71）耗電7%；下載28GB《原神》數(shù)據(jù)包時，iPhone 16e的耗電量也比iPhone 16減少9%。

“省電”這個說法本身也經(jīng)過巧妙設(shè)計：它避免與“最快”“最強(qiáng)”這類極具挑釁性的形容詞掛鉤，既能凸顯C1的技術(shù)亮點(diǎn)，又不會對仍在使用高通芯片的其他iPhone產(chǎn)品構(gòu)成負(fù)面影響。

在蘋果最近一季度的財報電話會議中，蒂姆?庫克面對分析師提問時談及C1芯片與蘋果未來的基帶策略。他表示：“我們對于能夠生產(chǎn)第一款自家基帶芯片并讓它上市感到非常興奮，目前表現(xiàn)也相當(dāng)不錯。我們很高興能從關(guān)注電池續(xù)航等消費(fèi)者需求的角度，打造更優(yōu)秀的產(chǎn)品。從這一點(diǎn)開始，我們踏上了一段新旅程?！?/strong>

這段談話中的關(guān)鍵句 “我們很高興能打造出更優(yōu)秀的產(chǎn)品”，也隱晦地揭示了C1相較于過去采用的高通基帶，在部分實(shí)際體驗(yàn)上已有所超越。雖然庫克沒有直接比較C1與高通芯片，但他提及“電池續(xù)航”與“顧客真正想要的特質(zhì)”，顯示蘋果對于C1芯片不僅滿意，更視其為未來自家通信芯片發(fā)展的核心。

除了iPhone 16e 之外，其余所有中高端iPhone產(chǎn)品線仍然使用高通的移動數(shù)據(jù)方案。根據(jù)現(xiàn)行供貨協(xié)議，高通將為蘋果iPhone機(jī)型提供基帶芯片到2026年，包括今年下半年推出的iPhone 17 Pro與Pro Max。在這樣的情況下，蘋果若公開表示C1表現(xiàn)優(yōu)于高通，無疑將會貶低目前與將來的自家產(chǎn)品。

不過，目前C1不支持毫米波傳輸技術(shù)和DC-HSDPA網(wǎng)絡(luò)，Sub-6GHz 5G峰值速率為4Gbps，而高通X71因支持毫米波，峰值速率可達(dá)7Gbps，不知是否因?yàn)楫a(chǎn)品定位進(jìn)行了軟件屏蔽，好在國內(nèi)使用無差別。因此，即便C1目前可能已經(jīng)具備技術(shù)上超越高通的潛力，蘋果仍選擇在營銷方面保持克制，等待時機(jī)成熟，方能全面轉(zhuǎn)向。

一切都是為了利潤

目前蘋果與高通的合作尚未結(jié)束，高通仍在其旗艦機(jī)型中扮演關(guān)鍵角色。然而，這種情況不會永久持續(xù)。隨著C1的成功首發(fā)，蘋果很可能已經(jīng)著手開發(fā)下一代基帶芯片（可能為 C2），預(yù)計2026年推出，也將全面支持毫米波，并計劃于合約到期后，全面將自家基帶技術(shù)引入產(chǎn)品線中。

最重要的是，自研基帶使蘋果每部iPhone節(jié)省 5-6美元專利費(fèi)，每年將節(jié)省超過10億美元，果然一切都是為了利潤。一旦蘋果與高通的合作結(jié)束，自家基帶芯片不再只出現(xiàn)在中低端產(chǎn)品，而能全面取代現(xiàn)有供應(yīng)商，其產(chǎn)品敘事也將徹底轉(zhuǎn)變。屆時，蘋果將不再需要低調(diào)，甚至可能高調(diào)宣示其在通信芯片領(lǐng)域取得的領(lǐng)導(dǎo)地位。