3月20日消息，路透社昨日（3月19日）發布博文，報道稱英偉達首席執行官黃仁勛在GTC 2025大會上，表示盡管共封裝光學能顯著提升AI芯片能效，但因當前可靠性不足，暫不會用于旗艦GPU芯片，銅導線仍是當前首選。

IT之家注：共封裝光學（Co-packaged Optics，簡稱CPO）是一種光電混合技術，通過2.5D或3D封裝，將光模塊（如硅光芯片）直接與交換芯片或計算芯片封裝在同一基板或封裝體內，縮短光電信號傳輸距離。

黃仁勛強調，當前光芯片技術的可靠性“比銅導線低幾個數量級”，短期內無法取代銅導線。銅纜在可靠性上“遠超”現有光子連接，直接用光子連接GPU“不值得”。黃仁勛表示：“我們仍在優化組合，但銅纜仍是當前最佳選擇。”

不過英偉達已悄然布局，通過投資光芯片初創公司Ayar Labs布局未來。

Ayar Labs的硅光子技術以光傳輸數據，帶寬密度提升1000倍，功耗僅為傳統方法的十分之一。英偉達計劃在2025年底推出的下一代數據中心網絡芯片中，有限整合光互聯技術，目標提升三倍能效。

黃仁勛指出，未來兩年全球AI基建投資可能達數百億美元，但當前技術難以支撐指數級算力需求。Ayar Labs CEO Mark Wade稱，光子技術是突破功耗瓶頸的唯一路徑，但量產可靠性與成本問題需到2028年后解決。

而另一方面，IBM則加速推進光互聯方案，最新推出集成聚合物光學波導（PWG）的光模塊，帶寬提升80倍，能耗降低五分之一，并表示GPU閑置時間從3個月縮短至3周，單次訓練節省的電力可滿足5000戶美國家庭全年用電。

IBM 的共封裝光學模塊