12 月 18 日消息,聯發科今日官宣,2024 MediaTek 天璣芯片新品發布會定檔 12 月 23 日 15:00,將發布新一代天璣芯片。

根據此前爆料,聯發科天璣 8400 芯片將于 12 月 23 日發布。附天璣 8400 爆料配置參數如下:
臺積電 4nm 工藝
1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU
Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU
全大核 CPU 架構
安兔兔跑分最高 180W+
爆料還稱,聯發科天璣 8400 有望首發 Cortex-A725 全大核架構,有望搭載于小米旗下 REDMI 品牌機型中。
此前爆料顯示,小米 REDMI Turbo 4 手機將配備 6500mAh 電池 + 1.5K LTPS 窄邊護眼直屏,采用玻璃機身 + 塑料中框設計,配備短焦光學指紋 + 左上角豎排 50Mp 雙攝,搭載天璣 8 系平臺。





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