密歇根大學(xué)領(lǐng)導(dǎo)的研究團隊研發(fā)出了一種新型固態(tài)存儲器，其耐高溫性能有望使其成為計算機內(nèi)存中具有重要意義的替代品。這種新型設(shè)備可以在超過600°C的高溫下存儲和重寫信息，這個溫度比金星表面溫度和鉛的熔點還要高。

研究人員認為，雖然只有在250°C以上的溫度下才能向這種新型設(shè)備中寫入新信息，但可以使用加熱器來解決這個問題，并使設(shè)備能夠在較低溫度下正常工作。

與傳統(tǒng)的硅基存儲器相比，這種新型設(shè)備具有顯著優(yōu)勢。它使用的是一種帶負電荷的氧原子來存儲信息，而不是依賴于電子。當(dāng)溫度超過150°C時，傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體開始傳導(dǎo)不可控水平的電流，并會擦除設(shè)備內(nèi)存中的信息。然而，由于沒有這個限制，所以即使在600°C以上這樣的高溫下也可以保持數(shù)據(jù)的穩(wěn)定。

研究人員透露，在600°C以上的溫度下，該設(shè)備的信息狀態(tài)仍然可以保持超過一天。此外，他們還指出，相較于鐵電存儲器或多晶鉑電極納米間隙等其他替代存儲器設(shè)計來說，這種解決方案更為節(jié)能。

這項研究與桑迪亞國家實驗室的研究人員合作完成，并于近日發(fā)表在《Device》雜志上。