11月7日消息，“紅魔游戲手機”官微今日發文，紅魔10 PRO系列堪稱是“酷熱終結者”。

據悉，復合液態金屬采用雙層低溫合金中間夾銦基的“創新三明治結構”，有效解決外溢問題，微融態更安全。

新的散熱結構具有超強的導熱性能，是普通散熱凝膠導熱能力的13倍。

不僅如此，紅魔10 Pro系列首發搭載“悟空屏”，這款屏幕不僅具備1.5K高分辨率和95.3%的高屏占比，還擁有高刷新率和高亮度，展現出了出色的顯示性能。

其他方面，新機將會首批搭載高通驍龍8至尊版處理器，該芯片相較上一代在性能上有顯著提升。兩顆超級內核頻率從3.3GHz提高至4.32GHz，提升幅度達31%；性能核心頻率則從3.2GHz提升至3.53GHz，增幅約為10%。

全新的紅魔10 Pro系列將于11月13日15點在北京發布，將包含紅魔10 Pro、紅魔10 Pro+和紅魔10 Ultra三款機型。