10 月 22 日消息，高通剛剛發(fā)布了驍龍 8 至尊版處理器，將搭載于下一代旗艦安卓手機。這不僅是第一款配備定制 Oryon 內(nèi)核的智能手機處理器，還有望大幅提升 UWB 技術(shù)的采用率。

據(jù)了解，驍龍 8 至尊版配備了 FastConnect 7900 連接平臺，這是高通首次將藍牙、Wi-Fi 和 UWB 整合到單芯片上。UWB 用于更精確的物體跟蹤、智能家居控制和數(shù)字車鑰匙等功能。

這是否意味著任何搭載驍龍 8 至尊版的手機都將具備 UWB 功能，還是制造商仍然需要添加額外的硬件，如天線？高通代表在回復 Android Authority 的電子郵件問題時表示：“FastConnect 7900 是一款單芯片 6nm 解決方案，OEM 廠商無需添加任何額外的 UWB 硬件。”

Android Authority 今年早些時候在 FastConnect 7900 發(fā)布時還向高通詢問，安卓 OEM 廠商是否需要支付額外的許可費才能使用這種集成的 UWB 解決方案，該公司表示，“所有功能和特性都作為單芯片解決方案提供。”

現(xiàn)在只能靜待市場，看看有多少商用的驍龍 8 至尊版手機將支持 UWB 功能。考慮到潛在的隱性費用、監(jiān)管問題或市場差異化策略，安卓制造商可能會選擇“閹割”掉此功能。例如，廠商可能會在其標準版旗艦手機上砍掉 UWB 功能，而僅在其 Ultra 或 Pro 機型上提供，以提升后者的市場競爭力。

盡管如此，驍龍 8 至尊版處理器上集成 UWB 硬件具有重要意義，預計到 2025 年將有更多手機搭載這一技術(shù)。