除了旗艦 iPhone 之外，iPhone SE 系列向來也是用戶關注的焦點。

目前來看，新款 iPhone SE 將在未來幾個月內與我們見面。

設計上，iPhone SE 4 多半將采用類似 iPhone 14 的外觀，并全面淘汰 Touch ID。

性能方面，iPhone SE 4 預計將搭載 A18 芯片，延續「小鋼炮」這一名號。

結合此前外界曝光的手機殼諜照來看，新款 iPhone SE 還將采用橫置后攝設計。

隨著時間的推移，iPhone SE 4 近期似乎已經進入初期的備貨階段。

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據外媒 AppleInsider 報道，近日美國投資銀行摩根士丹利在最新的投資簡報中，透露了關于新款 iPhone SE 的一些資訊。

摩根士丹利在經過對供應鏈的調查發現，有跡象表明蘋果已經開始了對 iPhone SE 4 的備貨計劃。

根據此前外界報道，iPhone SE 4 將配備 8GB 內存，支持 Apple Intelligence 功能。

基于該功能推動，iPhone SE 4 的出貨量預計將達到 1500 萬至 2000 萬臺之間。

相對而言，上代 iPhone SE 雖然在上市初期預估 2000 至 3000 萬的備貨量，但隨后很快迎來了砍單。

摩根士丹利認為，iPhone SE 4 將比大多數老款旗艦 iPhone 更具吸引力，有望重新引爆市場。

圖片appleinsider

不出意外的話，iPhone SE 4 多半將在明年 3 月發布。

憑借更主流的外觀設計，以及不輸同期 iPhone 的硬件性能。

再加上對 Apple Intelligence 功能的支持，外界對新款 iPhone SE 發布后的市場表現普遍看好。

具體如何，相信到了明年蘋果春季新品發布會上，就將全面揭秘。

聊完了 iPhone SE 4，也讓我們一起來關注一下旗艦 iPhone 這邊的最新消息。

據科技博主 @手機晶片達人爆料，蘋果將在 2026 年為 iPhone 18 全系配備 A20 系列芯片，采用全新的 WMCM 封裝方式，內存升級至 12GB。

不出意外的話，iPhone 18 全系機型所搭載的芯片都將采用更新的 2nm 工藝制程。

相較 3nm 工藝，2nm 工藝在性能上預計能夠帶來 10—15% 的提升，功耗則最高降低 30%。

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結合此前外界爆料，臺積電將在 2025 年量產 2nm 芯片，而蘋果也已經提前預定該制程初期的全部產能。

此外值得一提的是，該博主還在評論區補充道，iPhone 17 也將推出配備 12GB 內存的機型。

雖然暫未明確具體機型，但結合此前郭明錤爆料，蘋果多半會在 iPhone 17 Pro Max 中首發 12GB 內存規格。

基于更大的內存配置，預計 iPhone 17 Pro Max 也將帶來一些設備端獨享的 AI 新功能。

同時，iPhone 17 Pro Max 還將配備均熱板（VC）+ 石墨片的散熱規格，顯著提升其散熱性能。

這一設計同樣是頂配機型獨享，其他機型仍然采用石墨片的散熱設計。

圖片社交平臺

從過往的記錄來看，兩位爆料人在該領域都有著不錯的準確度。

@手機晶片達人更是全網最早提出 iPhone 14 系列將搭載不同處理器這一說法的博主。

當然，目前談及 iPhone 17、乃至更遠的 iPhone 18系列還為時尚早。

至于最終究竟如何，還是靜待后續更進一步的消息吧。

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