業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人爆料，2026年的iPhone 18系列首發(fā)2nm處理器A20，該芯片采用全新的WMCM封裝，內(nèi)存同時(shí)升級(jí)到12GB。 結(jié)合此前爆料的信息，目前可以確定頂配版iPhone 18 Pro Max能首發(fā)A20，并配備12GB內(nèi)存，至于iPhone 18，按照蘋果的差異化策略，有可能無(wú)緣2nm和12GB內(nèi)存。 作為臺(tái)積電連續(xù)多年的大客戶，蘋果一直是先進(jìn)工藝制程的嘗鮮者，在7nm、5nm、3nm等制程工藝上都是如此，在2nm制程工藝上也不會(huì)例外。 據(jù)悉，臺(tái)積電會(huì)在明年底量產(chǎn)2nm工藝，蘋果已預(yù)訂了臺(tái)積電2nm制程工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能，對(duì)比3nm，臺(tái)積電2nm在性能上預(yù)計(jì)提升10-15%，功耗最高降低30%。(新浪)

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