從10月9日聯發科技正式最新的旗艦芯片平臺天璣9400開始，就宣布了手機圈新一輪的競爭開始了，不出意外的是，這第一槍依舊是由vivo打響的。還是那個熟悉的水立方，在昨天vivo正式發布了vivo x200系列，首發搭載了天璣9400芯片。

從X90系列開始，vivo每年在發布旗艦系列產品時的策略，都有些許不同。在發布X90系列時，除了標準版、Pro版以外，Pro+也就是所謂的超大杯三款機型同時發布；而在X100系列時，標準版和Pro版首發，在半年之后發布了X100 Ultra；而這次X200系列上，除了標準版和Pro以外，vivo還同時帶來了特別的「Pro mini」版本。不少網友都對這個小屏旗艦產生了濃厚的興趣，畢竟此前一直堅持做compact版本旗艦的索尼和蘋果都放棄了。

vivo產品副總裁黃韜（左）、vivo產品經理韓伯嘯（右）

當然，vivo旗艦新品系列發布會后的傳統，vivo產品副總裁黃韜、vivo產品經理韓伯嘯都會坐下來和媒體聊一聊。以及大家熟悉的快速戰報環節，這次X200系列的表現出色還不錯，截止至發布會后1小時，X200全系銷量是上代130%，Pro版本是上代的160%；截止至24時，全系銷量達到了上代的150%，Pro版本是上代的200%。

其實發布會開始之前，我就想好了兩個問題，第一個是關于產品節奏的話題，其實在剛才就提到了X100 Ultra和X100系列之間相隔了半年，而今年聯發科技和高通都提速了，因此X100 Ultra和X200系列在時間節點上非常相近，未來這個節奏會不會有所調整，也有其他媒體追問了X100 Ultra和X200 Pro會不會給用戶增加選擇困難。

vivo產品副總裁黃韜回答說，因為大家都知道的原因（上游芯片廠商提前加快節奏），所以大迭代會早一些，年中的迭代也會往前提，并表現“年中肯定會有Ultra，包括標準版的迭代”。其實按照這個說法，vivo依舊會保持X100上的產品節奏，也就是先發布標準版和Pro，半年后Ultra版本上線，在理想情況下再過半年新一代產品發布。所以這也能夠看出，直板旗艦的產品節奏和折疊屏是相對獨立的。

針對于會不會對用戶選購造成困擾，黃韜認為“如果是需要拍照效果很出色的旗艦機型，X200 Pro是一個很具有性價比的選擇，但如果你需要最頂級的，甚至媲美相機的產品，那么選擇Ultra肯定是更好的，但相對它的價格會貴很多。”

vivo產品總經理韓伯嘯也補充表示vivo X200 Pro其實已經是頂級影像旗艦手機的水準了，但如果你具有探索精神，去追求更強大的硬件，更猛的堆料，去探索手機影像的更多可能性，那么Ultra會更加契合。

對我個人而言，這次X200系列除了在硬件規格以及體驗上有了明顯提升以外，X200 Pro mini的出現也是一個亮點，從一開始剛曝光時的驚喜，到之后的期待，以及最終看到成品時的動心，我相信不少人都和我一樣。因此我也提到了Pro mini版本的機型，在未來是否會成為固定的產品策略。

黃韜首先是給出了肯定的答復，他現場回答“Pro mini這樣的定位，我覺得在未來的兩三代我們會堅持下去，從今天的發布會包括這段時間的預熱、市場反饋來看，大家目前確實對小直屏特別的關注。”

現場還有其他媒體問到了“Pro mini”這個命名的規則，黃韜表示這個命名就是為了讓用戶知道它的定位，希望能高效傳達產品內涵。所以某種層面來說，當你讀出“Pro mini”，你就知道它是一款Pro級產品的同時又很mini，可以說是謎底就在謎面上了。

vivo X200系列這三款機型在產品力提升的同時，價格也有上漲，在定價策略這塊vivo是如何思考的。黃韜首先談到了目前成本的情況，作為行業內人士肯定也都了解到目前整個上游供應鏈的成本上漲幅度很大，包括SoC、屏幕、內存這些都有較大的漲幅，vivo是第一個發布的，相信其他友商也都在看我們。只能說現在X200系列的定價已經是我們能努力到的極限，已經把所有空間都榨干。并且也表示這個問題在未來比較長的一段時間都會存在，尤其是芯片這塊，在工藝制程上的提升，會給成本帶來非常明顯的漲幅。

最后還有一個關于影像芯片的話題我認為值得分享，在發布會上vivo表示V2影像芯片能力已經完整地集成在了天璣9400之中，其他使用天璣9400芯片的友商該如何調用？會不會有專利問題？

韓伯嘯表示在前天參與定義天璣9400的時候，把V2影像芯片的所有規格能力都提升到集成平臺、內化平臺的高度，這部分的專利是在vivo手中，但vivo并沒有對使用它設置任何壁壘，大家都可以來使用，但具體到如何使用，目前我們并沒有給到更多的指導。

另外，從影像芯片來看，vivo發布的V3、V3+其實已經有段時間了，它的更新周期和V1、V2不太一樣，V4會什么時候出現？對此，韓伯嘯解釋說V1、V2是vivo剛進入這個領域，所以經歷了快速迭代的過程，到了V3時，它的工藝制程是6納米，復雜度比V1、V2大很多，算力也提升很多包括面積，要把它的算力和開發度都填滿需要一定的時間，因此迭代速度就不會太快。最后也算是預告了，韓伯嘯明確表示“V4影像芯片目前在開發中，預計很快和大家見面?！?/p>