清華大學(xué)集成電路學(xué)院在晶圓級(jí)芯片領(lǐng)域的三項(xiàng)研究成果在2025年國(guó)際計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)研討會(huì)發(fā)表。
但是新的算法和模型結(jié)構(gòu)，需要 AI 開(kāi)發(fā)框架提供便于對(duì) AI 范式的編程表達(dá)力和靈活性，對(duì)執(zhí)行性能優(yōu)化有可能會(huì)改變?cè)屑僭O(shè)，進(jìn)而產(chǎn)生了對(duì) AI系統(tǒng)對(duì)于 AI 開(kāi)發(fā)框架的開(kāi)發(fā)過(guò)程和 AI 編譯器的執(zhí)行過(guò)程優(yōu)…
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